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据《韩联社》报道称 ，三星电子斥资 170 亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂预计下月动工。该工厂占地超 500 万平方米
，计划 2024 年投产 ，主要用于生产 5G、高性能计算机HPC）和